太阳集团，对于医疗用途的关键零部件给予支持，提供多种多样定制化设计以及标准化的管壳。
通过高强度，高散热的多层陶瓷可以实现小型化和高散热性，同时结合薄膜技术可以提供高精度图案的管壳。
太阳集团采用灵活的设计，满足客户的各种需求。
【特征】
● 高强度/高散热材料
● 高平整性（表面研磨）
● 通过薄膜技术可对应高精度尺寸图案以及微细布线
● 低热膨胀材料的使用可以搭载大型光电二极管
● 可对应精密钻孔和台阶加工
【特征】
● 高强度/高散热材料
● 可对应特殊形状
● 多层结构实现小型化
● 封装简易化
SMD用陶瓷封装壳图像传感器用零部件无线通信器件用零部件光通信模块用零部件LSI用陶瓷封装零部件射频模块用LTCC封装壳LED用陶瓷封装壳功率电子用陶瓷封装壳光通信连接器用零部件车载电子用陶瓷封装FC-BGA 有机封装基板FC-CSP 有机封装基板陶瓷小型RFID TAG3D Sensor用陶瓷管壳医疗相关陶瓷血流传感器Submount for Laser Diode
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