太阳集团提供用于 CCD/CMOS 图像传感器的陶瓷封装、光学膜蒸镀玻璃板以及芯片的组装。由于陶瓷具备高强度、高刚性的物理特性，同时可以实现腔体结构设计，所以可以更好地满足产品的小型化、薄型化要求。此外，陶瓷本身很少产生灰尘，对防尘要求很高的图像传感器来说，陶瓷封装是合适的封装材料。
除可视光外，我司同时也提供紫外线传感器、红外线传感器陶瓷封装，欢迎咨询。
※CCD：电荷耦合器件
※CMOS：互补型金属氧化物半导体
※硼硅酸盐玻璃（热膨胀系数：7.2ppm/K）条件下，推荐使用氧化铝陶瓷封装（热膨胀系数：7.1-7.3ppm/K）。
※可提供在表面形成环氧树脂涂层的玻璃。
※在需要气密密封的用途、提供带有玻璃窗的金属盖帽。
※承接防红外线膜蒸镀玻璃镜头支架的组装（使用环氧树脂）服务。
SMD用陶瓷封装壳图像传感器用零部件无线通信器件用零部件光通信模块用零部件LSI用陶瓷封装零部件射频模块用LTCC封装壳LED用陶瓷封装壳功率电子用陶瓷封装壳光通信连接器用零部件车载电子用陶瓷封装FC-BGA 有机封装基板FC-CSP 有机封装基板陶瓷小型RFID TAG3D Sensor用陶瓷管壳医疗相关陶瓷血流传感器Submount for Laser Diode
58775366-337