太阳集团提供大功率、高亮度发光二极管(LED)用多层陶瓷封装和单层陶瓷小装配(Submount)。有氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AIN)两种陶瓷材料可供选择。同时，我司也提供嵌有散热片(Cu Heat Slug)的陶瓷多层封装，用于满足散热性能要求较高的产品。我司还可以对应客户自行设计的各种产品，例如多芯片封装(MCP)等，欢迎咨询。
※LED：发光二极管
・氧化铝(Al2O3)陶瓷多封装，也可选择氮化铝(AIN)
・镀银设计（高反射率）
・小型化
・表面贴片封装
・可实现表面铝蒸镀（高反射率）
・提供氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AIN)陶瓷材料可供选择
・氮化铝(AIN)热传导率：170,200,230W/mK
・表面粗糙度：0.5μm max.实现高散热性
・提供便于安装芯片的金锡钎焊(AuSn)
・可提供表面贴装设计
SMD用陶瓷封装壳图像传感器用零部件无线通信器件用零部件光通信模块用零部件LSI用陶瓷封装零部件射频模块用LTCC封装壳LED用陶瓷封装壳功率电子用陶瓷封装壳光通信连接器用零部件车载电子用陶瓷封装FC-BGA 有机封装基板FC-CSP 有机封装基板陶瓷小型RFID TAG3D Sensor用陶瓷管壳医疗相关陶瓷血流传感器Submount for Laser Diode
58775366-337