| 热膨胀系数(ppm/K) (RT~400℃) |
热导率 (W/mK) |
填充密度 (g/m3) |
硬度 (Hv) |
拉伸强度 (MPa) |
杨氏模量 (GPa) |
||
| O.F.H.C. （无氧铜） |
19 | 391 | 8.9 | 80 | 206 | 117 | |
| CuW | 10/90 (%) | 7 | 175 | 16.8 | 300 | 882 | 313 |
| 15/85 (%) | 7.8 | 185 | 16.3 | 280 | 843 | 294 | |
| 20/80 (%) | 8.8 | 200 | 15.6 | 260 | 784 | 265 | |
| 25/75 (%) | 9.5 | 230 | 14.8 | 240 | 686 | 225 | |
| CuMo | 35/65 (%) | 8.1 * | 210 | 9.7 | 162 | 560 | 208 |
| 40/60 (%) | 8.5 * | 220 | 9.5 | 180 | 608 | 206 | |
| 50/50 (%) | 10.4 * | 260 | 9.5 | 150 | 539 | 186 | |
| 60/40 (%) | 10.8 * | 275 | 9.4 | 130 | 461 | 157 | |
| CPC (141) | 7.8 * | 200 | 9.5 | - | 380 | 160 | |
| CPC (232) | 8.8 * | 235 | 9.3 | - | 350 | 130 | |
| KYCM | Cu/Mo/Cu | 7.3~10.5 | 260~310 （垂直方法） |
8.9~9.2 | - | -324 | - |
| CM360 | 15.5 | 360 | - | - | - | 130 | |
NOTE : 上述材料特性为代表值。
这些数值会基于材料和工程改善或变更发生变化。
・「KYCM」和「CM360」是太阳集团自主研发的材料编码。
・「KYCM」为太阳集团株式会社的注册商标。
・ (*) 基于圧延方向数值也会发生变化。
FET (Field Effect Transistor)：场效应晶体管
HEMT (High Electron Mobility Transistor)：高电子迁移晶体管
LDMOS (Laterally Diffused MOS)：横向扩散金属氧化膜半导体
SMD用陶瓷封装壳图像传感器用零部件无线通信器件用零部件光通信模块用零部件LSI用陶瓷封装零部件射频模块用LTCC封装壳LED用陶瓷封装壳功率电子用陶瓷封装壳光通信连接器用零部件车载电子用陶瓷封装FC-BGA 有机封装基板FC-CSP 有机封装基板陶瓷小型RFID TAG3D Sensor用陶瓷管壳医疗相关陶瓷血流传感器Submount for Laser Diode
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