套管

半导体零部件产品一览

• SMD用陶瓷封装壳
  • SMD用陶瓷封装壳
  • MEMS传感器用陶瓷封装
• 图像传感器用零部件
  • 陶瓷无引线芯片载体(CLCC)
  • 带被动元件安装腔体的陶瓷封装
  • 光学膜蒸镀玻璃
  • 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装(CERDIP)
• 无线通信器件用零部件
  • 射频功率晶体管用封装
  • 薄膜MIC基板
  • MMIC管壳
• 光通信模块用零部件
  • 5G 光通信网络用封装管壳
  • 光通信模组用管壳
  • LDPD用小装配submount
• LSI用陶瓷封装零部件
  • 探针卡用陶瓷基板
  • LSI用陶瓷封装零部件
• 射频模块用LTCC封装壳
  • 射频模块用LTCC封装壳
• LED用陶瓷封装壳
  • LED用表面贴片陶瓷多层封装壳
  • LED用薄膜小装配
• 功率电子用陶瓷封装壳
  • TO 陶瓷封装外壳
• 光通信连接器用零部件
  • Ferrules
  • Sleeves
• 车载电子用陶瓷封装
  • LiDAR
  • ECU用陶瓷多层基板
  • 毫米波MMIC用管壳
• FC-BGA 有机封装基板
  • FC-BGA　Build up
  • FC-BGA　CPCORE
  • FC-BGA　SHDBU
• FC-CSP 有机封装基板
  • FC-CSP详细
• 陶瓷小型RFID TAG
  • UHF频段用标签
  • HF频段用标签
• 3D Sensor用陶瓷管壳
  • 3D Sensor用陶瓷管壳
• 医疗相关陶瓷
  • CT扫描用管壳
  • 内窥镜用管壳
• 血流传感器
  • 血流传感器
• Submount for Laser Diode
  • Cu thin film type
  • Au thin film type