为了实现设备中的电子元器件的低背化和小型化，我们对外壳的薄形化进行了研究。
如果将金属外壳制作成薄形化所需要的规格厚度，金属的刚性难以承受外部的冲击，发生了短路问题。此外，金属外壳还需要在内壁上进行树脂涂层，以便与元器件接触时不会导电。